當(dāng)前位置：發(fā)布時間：2025-11-20 08:43 文字大小： [ 大 中 小 ] 瀏覽次數(shù)：
太湖之濱，產(chǎn)業(yè)潮涌。11月19日，2025年產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國際合作交流會暨企業(yè)家太湖論壇分論壇——集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作對接交流會在無錫啟幕。
這場以“資源共享、優(yōu)勢互補”為核心的盛會，不僅吸引了政府機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、高校院所及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的數(shù)百位代表齊聚一堂，更以展臺展示、路演推介等多元形式，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建起精準(zhǔn)對接的橋梁，旨在通過協(xié)同創(chuàng)新打通產(chǎn)業(yè)鏈堵點，推動產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力與產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平雙提升。
據(jù)WSTS最新數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.7%，預(yù)計2025年將突破7000億美元大關(guān)，人工智能、智能汽車等新興場景的爆發(fā)式增長，持續(xù)催生對高端芯片、特色工藝的旺盛需求。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）中國區(qū)總裁馮莉在交流會上發(fā)布《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》，點明“全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代加速、供應(yīng)鏈重構(gòu)深化”這一趨勢。中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位凸顯——而無錫，正是這一戰(zhàn)略布局中不可或缺的“關(guān)鍵錨點”。
作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)源地與創(chuàng)新策源地，無錫的產(chǎn)業(yè)根基早已成為吸引全球資源的“強(qiáng)磁場”。全省規(guī)模前十的晶圓制造企業(yè)中，7家扎根無錫；全國封裝測試領(lǐng)域唯一的國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心在此落地；截至目前，無錫已形成覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體裝備、關(guān)鍵材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈，華潤微、長電科技、卓勝微等龍頭企業(yè)引領(lǐng)發(fā)展、持續(xù)加碼。2025年以來，無錫集成電路主營業(yè)務(wù)收入占全省比重達(dá)42.25%，穩(wěn)居全省第一、全國前列，以扎實的產(chǎn)業(yè)實力，成為半導(dǎo)體企業(yè)布局的“優(yōu)選地”。
在這場交流會上，無錫以“東道主”身份，通過一系列新技術(shù)、新產(chǎn)品的集中亮相，釋放出開放合作的十足誠意。在智能汽車領(lǐng)域，云途、英迪芯微等汽車的車規(guī)級芯片已規(guī)?；瘧?yīng)用于全球領(lǐng)先的整車品牌。在通信和安全領(lǐng)域，卓勝微的高端射頻濾波器正突破技術(shù)壁壘；沐創(chuàng)國內(nèi)首款基于RISC—V的智能網(wǎng)絡(luò)安全芯片，為全球數(shù)據(jù)安全提供了新的選擇。突破關(guān)鍵瓶頸，邑文微電子刻蝕機(jī)、微導(dǎo)納米的ALD等正加速進(jìn)入產(chǎn)線……無錫的產(chǎn)業(yè)活力，也帶動了區(qū)域協(xié)同發(fā)展的“乘數(shù)效應(yīng)”。硅材料是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的核心輔材之一，會上，連云港專程推介當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體石英材料。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)依然清晰。江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈專班首席專家于燮康直言：“當(dāng)前產(chǎn)業(yè)仍面臨高端芯片自主可控不足、關(guān)鍵材料進(jìn)口依賴度高、核心裝備國產(chǎn)化率待提升等薄弱環(huán)節(jié)，加之集成電路產(chǎn)業(yè)‘投入高、周期長、風(fēng)險大’的特性，僅憑單一企業(yè)、單一區(qū)域難以獨立應(yīng)對挑戰(zhàn)。”這一判斷，也成為現(xiàn)場企業(yè)家、投資客的共識。在分論壇的主題演講中，上海交大無錫光子芯片研究院、華潤微電子有限公司、研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司等企業(yè)及產(chǎn)業(yè)園區(qū)紛紛分享行業(yè)前沿趨勢、亮明技術(shù)實力、袒露合作需求，在產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)中尋找精準(zhǔn)定位，協(xié)同破局的氛圍格外濃厚。
專注于存儲產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片設(shè)計研發(fā)公司至訊創(chuàng)新，正聚力切入中小容量存儲市場。“國產(chǎn)替代對于國家應(yīng)對地緣政治的挑戰(zhàn)是非常重要的，但是目前很多品類的存儲芯片還不能夠?qū)崿F(xiàn)完全的自主可控，主要原因是國內(nèi)半導(dǎo)體存儲產(chǎn)能緊缺，我們急需上下游一起合作來提升這方面的產(chǎn)能。”至訊創(chuàng)新科技（無錫）有限公司董事長湯強(qiáng)提出了中低層數(shù)3D NAND代工模式，號召半導(dǎo)體龍頭企業(yè)能夠一起合作，抓住3D NAND閃存代工的歷史機(jī)遇。這一倡議得到多家企業(yè)的積極響應(yīng)。
交流會外，一墻之隔的集成電路展館同樣人氣爆棚。摩爾線程、日聯(lián)科技、上海交大無錫光子芯片研究院、星微科技等“明星企業(yè)”集中亮相，展示的產(chǎn)品覆蓋芯片設(shè)計工具、封裝測試設(shè)備、半導(dǎo)體材料、智能汽車芯片應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。其中，日聯(lián)科技160千伏開放式射線管等多個產(chǎn)品全國首發(fā)，吸引不少參會嘉賓駐足咨詢。
會上，太平洋半導(dǎo)體年產(chǎn)450噸合成石英項目、半導(dǎo)體級碳化硅晶舟研發(fā)生產(chǎn)制造項目、卓海年產(chǎn)80臺芯片量檢測設(shè)備建設(shè)項目、瑞瑪思特智慧測控設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項目、英普科科技半導(dǎo)體核心零部件項目、新碩電子年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體配件項目等6個項目集中簽約，涵蓋半導(dǎo)體材料、關(guān)鍵設(shè)備、核心零部件等多個環(huán)節(jié)。
“無錫將始終以開放的姿態(tài)、精準(zhǔn)的政策、高效的服務(wù)，搭建全球產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，與各方攜手破解產(chǎn)業(yè)鏈堵點，共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多元化、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)‘中國力量’。”邀請已然發(fā)出，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的關(guān)鍵期，無錫正以“錨點”之力，鏈接全球資源，書寫產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的嶄新篇章。
來源：無錫日報
